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线互连的形式在带宽、功耗、推迟上正面临着严峻的物理瓶颈，光电共封装（CPO）及硅光技能已成为了当下打破算力传输瓶颈的重要方向。在此工业布景下，公司顺势进行了硅光技能的前瞻性布局。LUCEDA在硅光芯片规划自动化软件范畴具有全球抢先的技能储备，能够为客户供给光集成芯片规划、仿真、PDK建立及运维的全流程软件和服务，收买LUCEDA，正是公司在硅光工业布局的中心锚点，完成了公司事务从传统EDA（规划自动化）到PDA（光子规划自动化）的战略拓宽。未来，公司将结合自己在制作EDA东西和良率提高解决方案上的深沉堆集，依托LUCEDA在硅光芯片规划范畴的前沿技能，展开深度协同立异。方针是构建“硅光芯片规划-制作闭环”的软硬件协同优化渠道，逐渐打造出掩盖硅光芯片规划、制作、测验、及良率提高全链路的系统性解决方案，为公司培养微弱的第二增加曲线。
